慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展暨機器視覺展與半導(dǎo)體技術(shù)展于2025年3月26日至28日在上海新國際博覽中心舉行。作為工業(yè)計算領(lǐng)域的技術(shù)先鋒，德晟達（展位號：W4-4803）攜全棧式AI視覺解決方案亮相，直指當(dāng)前工業(yè)自動化領(lǐng)域三大核心痛點：高精度實時檢測、多設(shè)備協(xié)同控制與邊緣端AI推理效能提升。

德晟達工業(yè)解決方案

01 AI服務(wù)器矩陣

• 在光伏EL缺陷檢測場景中，8U服務(wù)器支持同時處理32路8K工業(yè)相機數(shù)據(jù)，推理速度較上代提升300%；

• 集成Intel^? Gaudi 3C加速模塊的4U機型，在鋰電池極片檢測中實現(xiàn)99.98%的識別準(zhǔn)確率；

• "冷板式液氣混合散熱"設(shè)計，使設(shè)備在45℃環(huán)境溫度下仍能保持滿負荷運行。

02 工業(yè)觸控一體機

在工業(yè)4.0深化落地的關(guān)鍵階段，德晟達無風(fēng)扇觸控一體機，破解智能制造人機交互三大痛點："觸控延遲大""電磁干擾強""環(huán)境耐受差"。該產(chǎn)品采用十線電容+電阻雙模觸控技術(shù)、EtherCAT千兆實時通訊協(xié)議，IP65防護等級，提供多尺寸規(guī)格，兼容多系統(tǒng)平臺適配，協(xié)作機器人視覺引導(dǎo)等高精度場景，重新定義工業(yè)人機界面可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

03 工業(yè)板卡系列

在工業(yè)自動化加速向邊緣AI演進的關(guān)鍵節(jié)點，德晟達推出覆蓋8-14代Intel?處理器的全系工業(yè)主板解決方案，包括工業(yè)母板及模塊。提供ATX、Micro-ATX、Mini-ITX、COMe等規(guī)格，直擊設(shè)備升級周期長、AI部署算力碎片化等行業(yè)痛點，該平臺通過三大創(chuàng)新實現(xiàn)突破：

• 代際兼容設(shè)計 ：單板支持跨越7代處理器，降低產(chǎn)線升級成本；

• 混合算力架構(gòu) ：PCIe 5.0+DDR5+多GPU擴展，為機器視覺提供了超高帶寬、低延遲、彈性算力的核心能力；

• 工業(yè)級可靠性 ：存儲溫度支持-40℃~85℃寬溫運行，適配新能源電池極片檢測等嚴(yán)苛場景實測顯示。

04 性能工業(yè)控制

德晟達發(fā)布工業(yè)控制全場景解決方案，直擊新能源產(chǎn)線智能升級與生物計算設(shè)備。覆蓋"云端訓(xùn)練-邊緣推理-設(shè)備執(zhí)行"的全棧能力，隨著工業(yè)設(shè)備智能化改造進入深水區(qū)，正成為破解卡脖子難題的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。

• 算力基建層：4U機架式控制器憑借跨8-14代處理器兼容能力,支持2 x PCIe 16x or 8x (4.0)、4 x PCIe 4x、4 x SATA 3.0；

• 運動控制層：HM500工業(yè)控制器最大256軸聯(lián)動控制能力刷新行業(yè)紀(jì)錄，其內(nèi)置的超級電容模塊確保突發(fā)斷電時關(guān)鍵數(shù)據(jù)保存完整性。

• 邊緣計算層：HC7000系列"外置渦環(huán)散熱"技術(shù)，支持IP54防護等級，最高支持11路萬兆網(wǎng)口構(gòu)建分布式計算節(jié)點，支持基因編輯算法的實時優(yōu)化。

05 邊緣智能基座

德晟達發(fā)布工業(yè)控制全場景解決方案，直擊新能源產(chǎn)線智能升級與生物計算設(shè)備。覆蓋"云端訓(xùn)練-邊緣推理-設(shè)備執(zhí)行"的全棧能力，隨著工業(yè)設(shè)備智能化改造進入深水區(qū)，正成為破解卡脖子難題的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。

• 算力基建層：4U機架式控制器憑借跨8-14代處理器兼容能力,支持2 x PCIe 16x or 8x (4.0)、4 x PCIe 4x、4 x SATA 3.0；

• 運動控制層：HM500工業(yè)控制器最大256軸聯(lián)動控制能力刷新行業(yè)紀(jì)錄，其內(nèi)置的超級電容模塊確保突發(fā)斷電時關(guān)鍵數(shù)據(jù)保存完整性。

• 邊緣計算層：HC7000系列"外置渦環(huán)散熱"技術(shù)，支持IP54防護等級，最高支持11路萬兆網(wǎng)口構(gòu)建分布式計算節(jié)點，支持基因編輯算法的實時優(yōu)化。